PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩(wěn)定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優(yōu)點(diǎn)，PCB/FPC等行業(yè)各種薄膜材料的切割：

（1）進(jìn)口激光，無(wú)觸點(diǎn)切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動(dòng)視覺系統(tǒng)，定位自動(dòng)定位，切割更精確；

（5）全自動(dòng)進(jìn)料與收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對(duì)焦的優(yōu)勢(shì)，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級(jí)，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢(shì)，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

CCD視覺激光打標(biāo)機(jī)——激光打標(biāo)技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進(jìn)行標(biāo)刻，工件不會(huì)產(chǎn)生變形和內(nèi)應(yīng)力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對(duì)加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過視覺系統(tǒng)來(lái)輔助激光打標(biāo)，可使激光加工的優(yōu)勢(shì)得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標(biāo)的精度問題，同時(shí)具有高適應(yīng)性，無(wú)須再使用夾具，降低成本，同時(shí)提高了產(chǎn)品線的自動(dòng)化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標(biāo)機(jī)，在打標(biāo)加工的時(shí)候，所加工零件必須處于一個(gè)固定的位置，并且加工過程中不能晃動(dòng)，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對(duì)普通激光打標(biāo)機(jī)加工工藝的常識(shí)。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標(biāo)機(jī)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標(biāo)掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實(shí)現(xiàn)精確打標(biāo)；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運(yùn)用了視覺定位原理，先對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行模板制定，保存為標(biāo)準(zhǔn)模板，在加工時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拍照，由計(jì)算機(jī)對(duì)比及位置定位，調(diào)整后即可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識(shí)別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標(biāo)加工周期。